2025年6月12日至13日，GA黄金甲创新&麦积电子应邀出席英飞凌两大行业盛会——生态创新峰会与dFAST活动，深度参加技术钻研与产业互换。
双汇聚焦：技术前瞻，产业深耕
6月12日，英飞凌2025大中华区生态创新峰会在上海盛猛进行。峰会汇聚全球半导体领域技术翘楚与产业专家，共同索求低碳化、数字化海潮下的技术改革方向。作为英飞凌主题合作同伴，我司全程参加顶峰论坛及未来出杏注新能源等前沿技术分论坛，与业界同仁共商技术协同与生态构建战术。
6月13日，英飞凌dFAST 2025 GC活动在上海希尔顿酒店正式开幕；疃劢蛊敌幸档缍鲂幼⒆远菔患爸悄芡戎魈庖樘，通过产品展示、技术互换与实际履历，推动产业链高低游深入合作。我司基于汽车电子解决规划领域的深厚堆集，与英飞凌高层及区域专家发展深度对话，共同探求下一代汽车电子利用技术落地场景。
合作根基：技术协同，生态共赢
作为英飞凌在汽车电子领域的解决规划提供商、增值代理商及持久合作同伴，我司参加这次双会联动，源于双方对技术卓越与产业价值的共同钻营。依附英飞凌在功率半导体、传感器等领域确当先技术优势，我司持续深入创新，在车载利用规划的研发上实现多项突破。近年来，公司陆续推出集成式热治理系统、智能表表解决规划及高机能域节造器等创新成就。其中，基于英飞凌T2G-C CYT4DN芯片开发的AR HUD规划，凭借高集成杜纂精准显示机能，在头部车企有关高端车型的实车利用中阐发卓越，并于今年3月英飞凌高层团队来我司调查时获得高度认可。
未来瞻望：深入合作，驱动升级
面对当前汽车产业电动化、智能化的汗青性刷新，我司将进一步深入与英飞凌的战术协同，以英飞凌的技术资源为基石，加快单电机节造、智能表表交互等前沿技术的自主研发，并持续美满从芯片选型到系统集成的全链路客户服务能力，构建“芯片选型—规划开发—技术服务”三位一体的产业关环。未来，我司将以技术创新为主题引擎，携手英飞凌及产业链同伴，在低碳化与数字化海潮中，助力中国汽车电子产业突破关键技术瓶颈，向全球高端价值链稳步迈进。
公司董事长王保钢先生、总经理杨九如先生、副总经理Richard、市场总监张继发先生、销售总监陈华汛先生全程参加了以上盛会。
