QFN, QFP, Socket
QFN/QFP35 测试插座专为测试高机能的四方扁平无引脚（QFN）、四方扁平封装（QFP）、双侧引脚扁平封装（DFN）以及幼表形封装（SO）等各类封装而设计。
合用于产品开发、个性分析、高速老化测试以及幼批量出产的手动测试环节；
重要特点：
适配QFN、QFP、DFN和SOIC 封装。
可用于：芯片开发、认证、高速老化、幼批量出产。
微型冲压触点 ，极短信号蹊径。
去耦空间 ，允许在近器件地位搁置无源器件。
合用多个兼容接地触点 ，可降低接地电感。
合用于产品开发、个性分析、高速老化测试以及幼批量出产的手动测试环节；
重要特点：
适配QFN、QFP、DFN和SOIC 封装。
可用于：芯片开发、认证、高速老化、幼批量出产。
微型冲压触点 ，极短信号蹊径。
去耦空间 ，允许在近器件地位搁置无源器件。
合用多个兼容接地触点 ，可降低接地电感。
