存储芯片 Grypper Sockets
Grypper Socket 可直接焊接到待测IC 原焊盘地位，无需提前预留装置空间；通过特殊弹片设计能够卡住芯片的BGA球，不必要其它结构件施加表力，整个Socket体积与芯片大幼相当，对周围器件没有任何过问，因而极度合用于在器件密集，装置空间有限前提下bga芯片的烧录验证、故障排除、分析和产品开发；
Grypper Socket 不仅有靠近“零”结构的特点并且具备极度优良的电气个性，其工作温度可到 -55? to +155? C ，带宽高达40Ghz@-1dBm s21，另表支持 Pitch从 0.35 to 1.0 mm pitch，引脚数量UP to1200pin 封装的定造能力。
凭据接触方式分歧，有4种类型产品，别离对应分歧的 pitch 领域和 pin 脚数量：
Grypper (standard) is used for 0.65 –1.0 mm pitch,up to 200 pin
Grypper G80 is used for 0.65 to 1.0mmpitch,200-300 pin
Grypper G80 LIF is used for 0.65 to 1.0 mm pitch,300+pin
Grypper G35/G40 is used for 0.35 to 0.50 mm pitch ， UP to1200 pin
Grypper Socket 不仅有靠近“零”结构的特点并且具备极度优良的电气个性，其工作温度可到 -55? to +155? C ，带宽高达40Ghz@-1dBm s21，另表支持 Pitch从 0.35 to 1.0 mm pitch，引脚数量UP to1200pin 封装的定造能力。
凭据接触方式分歧，有4种类型产品，别离对应分歧的 pitch 领域和 pin 脚数量：
Grypper (standard) is used for 0.65 –1.0 mm pitch,up to 200 pin
Grypper G80 is used for 0.65 to 1.0mmpitch,200-300 pin
Grypper G80 LIF is used for 0.65 to 1.0 mm pitch,300+pin
Grypper G35/G40 is used for 0.35 to 0.50 mm pitch ， UP to1200 pin
